Estereomicroscopio Digital 3D de Campo Profundo Icoe MEADOF-T20 160x

Código MEADOF-T20(*)
CB0917 CBO917 Dispositivo de Diagnóstico EDF tempo real Ensayos Celulares Equipo de Laboratorio Clínico Estereomicroscópio Icoe MEADOF-T20 Icoe Lente líquida autofoco Luz Paralela Corregida Mapeamento metrológico 3D Microscópio 3D profundidade campo Modo WDR Sensor CMOS Sony Sistema de Lentes IOS
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ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Y DETALLES

El Estereomicroscopio Digital 3D de Campo Profundo Icoe MEADOF-T20 160x resuelve el dolor de la limitación de enfoque e imprecisión metrológica en superficies tridimensionales complejas, como placas de circuito impreso (PCB/SMT), componentes maquinados y evidencias periciales. Al integrar lentes líquidas de enfoque automático ultrarrápido con algoritmos incorporados en un diseño All-in-one completo, este sistema elimina la necesidad de una computadora externa en el banco de trabajo industrial o laboratorial. La tecnología integrada permite realizar mediciones analíticas completas en lote y reconstrucciones topográficas directamente a través de comandos de ratón en la pantalla de 21,5 pulgadas incluida.

Además de la venta nacional, este Estereomicroscopio Digital 3D de Campo Profundo Icoe MEADOF-T20 160x puede ser adquirido vía facturación directa internacional (Tax Free) para su institución o investigación.

Tecnología de Enfoque Avanzado con Lente Líquida y Análisis EDF / WDR en Tiempo Real

El gran diferencial tecnológico del Icoe MEADOF-T20 se basa en su capacidad de profundidad de campo extendida (EDF) en tiempo real, generando imágenes enfocadas en cuadro completo y eliminando distorsiones de planos focales irregulares. Equipado con un sensor CMOS Sony de 1/2 pulgada y el modo de Amplio Rango Dinámico (WDR), el equipo remueve los brillos cegadores comunes de superficies metálicas brillantes, revelando texturas sutiles y microfisuras estructurales. La extracción automática de bordes con resolución de 3 micras permite modelados y mediciones en lote altamente repetibles en el eje Z, optimizando el flujo de control de calidad y peritajes técnicos.

  • Sistema All-In-One Independiente: Consolida estereomicroscopio, cámara digital de alta resolución, software metrológico avanzado, plataforma electrónica de eje Z y computadora de procesamiento en una única estructura estable.
  • Mapeo Metrológico 3D: Herramientas analíticas listas para calcular diferencia de altura, volumen, curvatura, perfil y rugosidad de superficie submilimétrica con precisión extrema.
  • Lente Líquida de Enfoque Dinámico: Proporciona autoenfoque instantáneo con un clic y zoom óptico y digital continuo de 16x a 160x sin necesidad de calibraciones repetitivas.
  • Iluminación LED Multipunto: Anillo luminoso de LED dividido en cuatro zonas con vida útil superior a 4000 horas y temperatura estable de 6500K para fidelidad cromática.

Especificaciones Técnicas

Parámetro Técnico Configuración de Fábrica
Rango de Ampliación Total 16x a 160x (Ampliación óptica del sistema de 0,25x a 2,5x)
Sensor de Imagen y Resolución CMOS a color 1/2" Sony; Resolución Full HD 1080p (1920x1080 píxeles)
Tasa de Cuadros (Frame Rate) Normal: 60 fps; Modo Amplio Rango Dinámico (WDR) activado: 30 fps
Resolución y Precisión Óptica Resolución de 3 µm; Exactitud de medición automática 2D/3D de hasta ± 5 µm
Repetibilidad en Altura (Eje Z) ± 5 µm (Exactitud máxima total estimada en el eje vertical de ± 50 µm)
Monitor de Exhibición Incluido Pantalla profesional de 21,5 pulgadas Full HD con interfaz digital HDMI
Conectividad e Interfaces HDMI 2.0, Ethernet rápida RJ-45, 2 puertos USB 2.0 y 2 puertos de alta velocidad USB 3.0
Almacenamiento y Dimensiones 32 GB eMMC integrado; Dimensiones estructurales de 276 x 402 x 363 mm; Peso: 6,5 kg

Dossier Científico y Autoridad Técnica

La metrología de superficies y la microinspección avanzada exigen la reconstrucción precisa del relieve topográfico sin las limitaciones físicas de la profundidad de campo convencional. La combinación de lentes líquidas de enfoque automático ultrarrápido con algoritmos de Profundidad de Campo Extendida (EDF) en tiempo real permite generar imágenes totalmente enfocadas de extremo a extremo en geometrías complejas. Además, la capacidad de mapeo tridimensional posibilita la medición submilimétrica de altura de paso, volumen, rugosidad de superficie y desvíos de perfil con alto índice de repetibilidad (eje Z ≤ 5 µm), operando en modo WDR para eliminar completamente destellos y reflejos de superficies metálicas. Explore los principios de muestreo tridimensional, lentes telecéntricas y aplicaciones analíticas forenses en los artículos especializados de nuestro blog:

Preguntas Frecuentes

¿Cuál es la función de la tecnología WDR en superficies metálicas y juntas de soldadura?
La tecnología de Amplio Rango Dinámico (WDR) calcula imágenes con diferentes tiempos de exposición en tiempo real. Esto elimina el destello cegador y el brillo saturado generado por el metal pulido, revelando microfisuras y detalles topográficos de áreas oscuras y claras simultáneamente.

¿Cómo funciona el proceso de enfoque automático por lente líquida del T20?
La lente líquida altera su curvatura óptica por estímulos eléctricos inmediatos bajo algoritmos inteligentes. Este proceso entrega un enfoque instantáneo con solo un clic del ratón en la pantalla, acelerando inspecciones continuas sin el desgaste de ajustes mecánicos manuales.

¿Este estereomicroscopio necesita de calibración constante al alterar el nivel de zoom?
No. El Icoe MEADOF-T20 posee un sistema integrado de reconocimiento automático de ampliación y un algoritmo de calibración en línea. Puede alterar el zoom continuamente o usar el modo de enfoque automático y efectuar mediciones metrológicas directas sin recalibrar el sistema.

Referencia de Catálogo: CB0917 | Marca: Icoe | Modelo: MEADOF-T20 | Procedencia: China